8月16日下午，備受矚目的2023世界機(jī)器人大會(huì)在北京北人亦創(chuàng)國際會(huì)展中心盛大開幕。中共中央政治局委員、北京市委書記尹力，中國科協(xié)主席萬鋼出席開幕式并參加啟動(dòng)儀式。工業(yè)和信息化部黨組成員、副部長辛國斌，北京市委常委、常務(wù)副市長夏林茂，中國科協(xié)黨組副… 查看更多 +
2023世界機(jī)器人大會(huì)將于8月16日至22日在北京舉行，大會(huì)設(shè)論壇、展覽、大賽三大板塊，聚焦機(jī)器人技術(shù)與產(chǎn)業(yè)前沿趨勢(shì)交流學(xué)術(shù)觀點(diǎn)，結(jié)合重點(diǎn)場(chǎng)景展示機(jī)器人創(chuàng)新應(yīng)用賦能千行百業(yè)，圍繞腦機(jī)接口、人機(jī)協(xié)作等內(nèi)容開展高水平競(jìng)賽比拼，更有形式多樣的配套活動(dòng)將在大會(huì)… 查看更多 +
日前獲悉，2023世界機(jī)器人大會(huì)將于8月16日至22日在北京北人亦創(chuàng)國際會(huì)展中心舉行。本屆大會(huì)將舉行6場(chǎng)主論壇及相關(guān)活動(dòng)，300余位國內(nèi)外政產(chǎn)學(xué)研領(lǐng)域嘉賓將暢談機(jī)器人領(lǐng)域的前沿發(fā)展趨勢(shì)。大會(huì)同期還將舉辦機(jī)器人博覽會(huì)，140余家企業(yè)將攜近600款機(jī)器人產(chǎn)品集中亮相展… 查看更多 +
IC CHINA 2023平面/展館廣告方案 內(nèi)容費(fèi)用、平面廣告、展覽會(huì)刊廣告封2、彩色印刷封、展覽觀眾手提袋廣告、手提袋單面logo展示、企業(yè)資料夾帶、彩色單頁、展覽現(xiàn)場(chǎng)飲用水贊助、瓶裝水周身貼紙、展覽便簽本、筆贊助 查看更多 +
由北京市人民政府、工業(yè)和信息化部、中國科協(xié)共同主辦的2023年世界機(jī)器人大會(huì)將于8月16日至22日在北京亦創(chuàng)國際會(huì)展中心舉行，為了充分響應(yīng)行業(yè)和社會(huì)的關(guān)注，會(huì)期由歷屆的5天增加到7天。 查看更多 +
半導(dǎo)體展會(huì)總結(jié)報(bào)告、心得、參觀報(bào)告、觀后感、展后總結(jié)報(bào)告框架:1、展后回顧展會(huì)名稱、時(shí)間、地點(diǎn)、展覽面積、參展企業(yè)數(shù)量、同期活動(dòng)2、現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)參展人次、參觀目的、觀眾區(qū)域分布、觀眾工作性質(zhì)、采購決策地位、觀眾企業(yè)類型3、觀察對(duì)展會(huì)的綜合觀察評(píng)估，… 查看更多 +
國際半導(dǎo)體專業(yè)展SEMICON China2023將于6月29日在上海新國際博覽中心拉開帷幕。今年SEMICON China 2023展覽面積達(dá)到9萬平方米，迄今為止已有1100家展商如愿拿到理想展位，同期還將舉辦20多場(chǎng)會(huì)議和活動(dòng)，匯聚中外行業(yè)領(lǐng)軍人物和技術(shù)大咖，打造一個(gè)覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、… 查看更多 +
目前半導(dǎo)體行業(yè)全球化的進(jìn)程正處于停滯狀態(tài)。從今年開始，荷蘭對(duì)中國的光刻機(jī)禁令開始，到日本政府對(duì)23項(xiàng)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備實(shí)施出口控制。中國半導(dǎo)體工業(yè)正面臨著全球化的挑戰(zhàn)。盡管面臨著挑戰(zhàn)，中國的半導(dǎo)體工業(yè)卻不能停下腳步。我們必須對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球化有一… 查看更多 +
半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China)是中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的唯一展覽會(huì)，連續(xù)舉辦二十屆，已成為我國半導(dǎo)體行業(yè)年度最具權(quán)威和專業(yè)性的重大標(biāo)志性活動(dòng)。IC China 2023作為世界集成電路大會(huì)“會(huì)議、展覽、比賽、培訓(xùn)”四大板塊重要組成部分，與其他三項(xiàng)活動(dòng)有機(jī)融合,交互創(chuàng)新，… 查看更多 +
由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦的世界集成電路大會(huì)將于11月在合肥舉辦。IC China 2023作為世界集成電路大會(huì)“會(huì)議、展覽、比賽、培訓(xùn)”四大板塊重要組成部分，將重點(diǎn)打造半導(dǎo)體設(shè)計(jì)展區(qū)、半導(dǎo)體制造展區(qū)、封裝測(cè)試展區(qū)、半導(dǎo)體支撐業(yè)（設(shè)備及材料）展區(qū)… 查看更多 +
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