近日，粵芯半導(dǎo)體宣布其新建12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目（三期）正式通線投產(chǎn)。該項(xiàng)目總投資高達(dá)162.5億元，標(biāo)志著粵芯半導(dǎo)體在集成電路領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。 三期項(xiàng)目采用先進(jìn)的180-90nm制程技術(shù)，專注于打造工業(yè)級(jí)和車規(guī)級(jí)模擬特色工藝平臺(tái)。隨著項(xiàng)… 查看更多 +
12月23日，皮鞋制造商奧康國際發(fā)布了一則令人矚目的公告，宣布公司正積極籌劃通過發(fā)行股份及或支付現(xiàn)金的方式，收購聯(lián)和存儲(chǔ)科技（江蘇）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)和存儲(chǔ)”）的股權(quán)。這一舉措標(biāo)志著奧康國際正式跨界進(jìn)入半導(dǎo)體領(lǐng)域，開啟了企業(yè)多元化發(fā)展的新篇… 查看更多 +
2025集成電路設(shè)計(jì)展覽會(huì)將在中國的首都北京隆重舉辦。這一盛會(huì)不僅是中國集成電路行業(yè)的年度盛事，更是全球IC領(lǐng)域的重要交流平臺(tái)。此次展覽會(huì)預(yù)計(jì)將吸引來自世界各地的專業(yè)人士、學(xué)者、企業(yè)家和技術(shù)愛好者，共同探討集成電路設(shè)計(jì)及相關(guān)領(lǐng)域的最新技術(shù)和發(fā)展趨勢(shì)… 查看更多 +
2025年集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo）在成都舉辦。這一消息標(biāo)志著ICCAD-Expo這一中國半導(dǎo)體界最具影響力的行業(yè)盛會(huì)，將再度開啟新的征程，續(xù)寫其在推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面的輝煌篇章。 2024年的ICCAD-Expo在上海成功舉辦，吸引了來自國內(nèi)外的6000余位業(yè)界精 查看更多 +
上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2024）今日在上海世博展覽館隆重開幕 查看更多 +
2024年12月有11日ICCAD-Expo 2024（中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)）在上海隆重開幕。本屆活動(dòng)以“智慧上海，芯動(dòng)世界”為主題，吸引了來自全球集成電路產(chǎn)業(yè)的眾多專業(yè)人士、學(xué)者和企業(yè)代表齊聚一堂，共同探討集成電路產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展趨勢(shì)，特別是集成電路設(shè)計(jì)業(yè)所面臨的機(jī)… 查看更多 +
12月2日，美國政府宣布了新一輪對(duì)華出口限制措施，將140余家中國企業(yè)加入貿(mào)易限制清單，涉及半導(dǎo)體制造設(shè)備、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具等多個(gè)種類的半導(dǎo)體產(chǎn)品。美方的行為再一次破壞了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期以來達(dá)成的公平、合理、無歧視的共識(shí)和WTO公平貿(mào)易的宗旨，違背… 查看更多 +
隨著中國對(duì)5G、人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、云計(jì)算和大數(shù)據(jù)等前沿技術(shù)的投資持續(xù)加大，以5G網(wǎng)絡(luò)和工業(yè)/物聯(lián)網(wǎng)為代表的“新基建”項(xiàng)目正引領(lǐng)著集成電路產(chǎn)業(yè)邁向高速增長(zhǎng)的新階段。在此背景下，2025深圳半導(dǎo)體制造及微電子展覽會(huì)將于4月9-11日深圳會(huì)展中心盛大開… 查看更多 +
產(chǎn)業(yè)背景 隨著國家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視程度日益提升，深圳作為廣東省的主陣地，正全力打造全國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的第三極。近年來，深圳不斷加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策與資金支持力度，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈條的不斷完善。本次深圳IC設(shè)計(jì)展，正是在這一背景下應(yīng)運(yùn)而生，旨在展示深圳… 查看更多 +
2025年4月9-11日深圳集成電路展覽會(huì)2025將在深圳會(huì)展中心隆重舉辦。此次展會(huì)將全面展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)，包括半導(dǎo)體材料、IC設(shè)計(jì)、晶圓制造及封裝、半導(dǎo)體設(shè)備、第三代半導(dǎo)體以及新型顯示等多個(gè)展區(qū)，為國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)的企業(yè)和專業(yè)人士提供一個(gè)展示、交流… 查看更多 +
展位預(yù)訂/觀眾咨詢
添加微信好友
更多精彩等著您！
手機(jī)版官方網(wǎng)站
歡迎來電咨詢
地址北京西三環(huán)北路72號(hào)世紀(jì)經(jīng)貿(mào)大廈A座
郵箱41893980@qq.com
傳真010-51661100
www.xungengxitong.cn 版權(quán)所有 ? 2020 Inc. 京ICP備11007969號(hào)-15 網(wǎng)站地圖