時間：2019年10月30日下午
地點：上海新國際博覽中心W1館會議區(qū)
主題：中國“芯”突圍之路

指導單位：中華人民共和國工業(yè)和信息化部
主辦單位：中國電子信息產業(yè)集團有限公司（CEC）、中國電子器材有限公司
承辦單位：中電會展與信息傳播有限公司
特別支持：中電華登信息產業(yè)基金
支持媒體：中國電子商情、摩爾芯球、科鈦網、芯思想
參會聽眾：150-200人

集成電路產業(yè)是國民經濟中基礎性、關鍵性和戰(zhàn)略性的產業(yè)，被譽為“工業(yè)糧食”。對于5G、人工智能、物聯(lián)網、自動駕駛等創(chuàng)新應用，集成電路都是必不可少的基礎。在國家產業(yè)政策的大力支持下，最近幾年，國內集成電路產業(yè)取得了長足的進步。但是在高端產品，尤其是CPU、FPGA、存儲器等對電子信息產業(yè)發(fā)展至關重要的產品上與國際領先水平仍存較大差據。

上海是中國集成電路產業(yè)發(fā)展的高地，擁有完善的產業(yè)布局，形成了以上海為核心的長三角集成電路產業(yè)發(fā)展集群。同時，上海還聚集了眾多汽車、通信、人工智能等龍頭企業(yè)，為集成電路產業(yè)的發(fā)展奠定了堅實的創(chuàng)新基礎。

為了助力國內集成電路產業(yè)實現(xiàn)高質量發(fā)展，盡快改善我國集成電路產業(yè)缺“芯”少“魂”的局面。第三屆中國（上海）集成電路生態(tài)發(fā)展論壇將從全球視野出發(fā)，結合上海產業(yè)發(fā)展特點，廣泛邀請長期關注長三角地區(qū)集成電路產業(yè)發(fā)展的主管領導、知名專家、國內外知名半導體企業(yè)，共同探討產業(yè)發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn)，并找尋深度合作的市場機會。

演講嘉賓


部分演講嘉賓介紹