IC China（中國國際半導體博覽會）自2003年起已連續(xù)成功舉辦二十屆，是我國半導體行業(yè)年度具權(quán)威和專業(yè)性的重大標志性活動，已成為頂級行業(yè)品牌盛會和業(yè)界標桿。依托中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院和中國半導體行業(yè)協(xié)會在國際國內(nèi)的行業(yè)號召力、資源組織力和企業(yè)凝聚力，將為區(qū)域半導體和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)供銷企業(yè)精準對接搭建全球化發(fā)展橋梁。
IC China2024（中國國際半導體博覽會）將于11月在北京舉辦，本屆博覽會以“集合全行業(yè)資源?成就大產(chǎn)業(yè)對接”為發(fā)展理念，聚焦半導體產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈及超大規(guī)模應用市場，本屆博覽會將設置產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū)、地方展團展區(qū)、化合物半導體展區(qū)、新興應用場景展區(qū)、半導體第三方服務展區(qū)、產(chǎn)教融合展區(qū)、國際洽談展區(qū)等七大展區(qū)，展覽面積40000平方米。
展示范圍：
軟件及設計：IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、系統(tǒng)設計工具、電路設計工具、EDA、CAD/CAM軟件、ASIC仿真工具、ASIC開發(fā)、CAE/CAD工具、組件放置工具、電路庫、電氣仿真工具、熱模擬工具、熱機械仿真工具、邏輯仿真、開發(fā)印刷電路板/硬件開發(fā)、軟件開發(fā)、混合電路的設計等；
半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片等；
封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、激光切割及其它、劃片液、高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
半導體設備及裝備：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、貼片機、單晶爐、氧化爐、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、濕制程設備、機器人自動化、機器視覺、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、測試治具、閥門、探針臺、潔凈室設備等
聯(lián)絡方式：孫先生 185 115 00779(同微信) 010-63939368 41893980@qq.com
歡迎來電咨詢
地址北京西三環(huán)北路72號世紀經(jīng)貿(mào)大廈A座
郵箱41893980@qq.com
傳真010-51661100
www.xungengxitong.cn 版權(quán)所有 ? 2020 Inc. 京ICP備11007969號-15 網(wǎng)站地圖
