2024中國國際集成電路產業(yè)與應用博覽會（IC EXPO 2024）將于11月在上海新國際博覽中心盛大開幕，本屆博覽會以“構筑產業(yè)鏈新生態(tài)，推動集成電路產業(yè)新跨越”為主題，將全面展示集成電路產業(yè)的最新技術與產品。集成電路作為信息時代最為基礎與核心的戰(zhàn)略產品，已成為全球主要國家戰(zhàn)略競 爭的制高點。中國集成電路產業(yè)，在國家政策的支持及市場需求的驅動下逆勢崛起，特別是在5G、AI、IoT、云計算和大數(shù)據(jù)等新興技術的推動下，展現(xiàn)出強勁的增長勢頭。
長三角地區(qū)，作為我國集成電路產業(yè)的重要基地，以其扎實的產業(yè)基礎、完整的產業(yè)鏈和先進的技術，成為行業(yè)發(fā)展的領頭羊。上海、江蘇、浙江和安徽等地在集成電路設計與制造、封測、材料生產等方面均取得了顯著成就。IC EXPO 2024將聚焦集成電路設計與制造、設備與材料、封裝測試等多個環(huán)節(jié)，為行業(yè)提供一個高效的交流與合作平臺。
展示范圍涵蓋：
IC設計：IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；
半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；
第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件、微波射頻器件等；
封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、激光切割及其它、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
半導體設備及智能裝備：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備等。
2024上海半導體博覽會博覽會將積極響應中央經(jīng)濟工作會議的號召，增強產業(yè)鏈供應鏈自主可控能力，推動產業(yè)生態(tài)的全面提升和改變。通過供需配套、供應鏈和分銷采購多功能的集合，為企業(yè)創(chuàng)造交流平臺，助力全國半導體行業(yè)的協(xié)同發(fā)展。
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